SMT印制电路板热设计探讨

                        SMT印制电路板热设计探讨                                    SMT印制电路板热设计探讨一，概述随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为0.1-0.3mm，间距为0.2-0.3mm，将向0.05-0.1mm线径和0.1mm间距发展；多层板也将向20层以上发展。印制电路板的组装密度的提高，必然增加了单位面积的耗散功率的增加，形成了印制板的热量的高度集中。个别器件和元器件的温度增加，将影响电路工作的稳定性和可靠性，其主要危害表现为：1）电子元器件在一定温度范围的交变达到一定的热应力循环次数后，元器件也会因热疲劳而失效。2）温度的变化会引起电子器件的工作性能的改变。如晶体管的电流放大倍数的随温度的变化，将引起工作点的漂移，引起系统工作的不稳定，降低器件的寿命和可靠性。3）组件的温度值过高，将造成印制板基板的电性能和机械性能恶化，严重时引起印制板发黑甚至烧穿。如，环氧玻璃纤维的玻璃转化温度为1250C，热膨胀系数（CTE）为13-18ppm/0C;FR-6环氧玻璃纤维印制板的最高连续温度规定为1050C.4）温度的升高使印制板或组件的吸湿，吸尘能力加强，电化学反应的速度加快，印制板防腐蚀、抗静电能力降低等。因此，电子设备的热设计是工程设计人员值得研究的一门重要学科内容，热设计的研究成果已广泛的运用到电子产品中。本文仅针对SMT印制板的设计中一些具体热设计措施和方法进行探讨和归纳，供工程设计人员参考。二，SMT印制板热设计1．SMT印制板基材的选择SMT印制电路板的基材选择取决于对基材的要求，一般情况下应分析的参数包括：热膨胀系数、玻璃转变温度、热导性、拉升模量、抗弯强度、介电常数、体电阻、表面电阻、吸潮性以及……