翻盖机组成爆炸图档

1星
2013-09-29
386.31KB
需要1积分
1次下载

下载资源

文档简介
猜您喜欢
用户评论0

标签：翻盖手机详细结构组成

翻盖机组成爆炸图档,翻盖手机详细结构组成……

展开预览

猜您喜欢

上传者

: froglucky; 查看他的其他资源

TI 文字链专区

汽车模拟

推荐内容

开源项目推荐更多

热门活动

热门器件

1. UCAM-III
  描述：4D Systems 图像传感器, microCAM-III系列类别: 厂商名称: 系列:-
2. PDZVTFTR12B
  描述：二极管 - 齐纳 12 V 1 W ±6.25% 表面贴装型 PMDTM 类别: 厂商名称: 系列:Automotive, AEC-Q101, PDZVTF
3. PDZVTFTR36B
  描述：隔离式稳压二极管, 额定齐纳电压36V, 贴片安装, 最大功率耗散1 W, SOD-128封装系列:Automotive, AEC-Q101, PDZVTF 类别: 厂商名称:
4. MF82M1-GNCAVXX
  描述：8/16-bit Data Bus Flash Memory Card 包装说明:, CARD68 Reach Compliance Code:unknow 厂商名称:Mitsubishi(日本三菱)
5. 60326
  描述：socket 12 point 13mm 1.57"
6. C052K473M5X5CA
  描述：Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded 50volts .047uF 20% 是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合厂商名称:KEMET(基美)
7. 531HB168M000DG
  描述：CMOS/TTL Output Clock Oscillator, 168MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN 是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合厂商名称:Silicon Laboratories Inc
8. 76030G-19E-28SC
  描述：MIL Series Connector, 28 Contact(s), Steel, Female, Crimp Terminal, Receptacle 厂商名称:HiRel Connectors Inc Reach Compliance Code:unknown 其他特性:STANDARD: MIL-DTL-38999
9. 97-3108B28-12SY-417-940
  描述：Circular MIL Spec Connector AB 26C 26#16 SKT PLUG Product Category:Circular MIL Spec Connector Product Attribute:Attribute Value Manufacturer:Amphenol(安费诺)
10. SMAJ7.0CAHR3G
  描述：ESD Suppressors / TVS Diodes 400W,7.0V,5%,BIDIR, TVS 包装说明:R-PDSO-C2 是否Rohs认证:符合厂商名称:Taiwan Semiconductor

用户搜过

随便看看

Windows Mobile 6.0 MFC对话框程序，如何能像C#程序那样在窗口的左\右下角各有一个功能按钮
C#工程，窗口是手机的样子C++ MFC工程，窗口时普通Windows窗口的样子,所以无法编辑线面的两个按钮。请问有什么办法，能让我用C++的工程编辑那两个按钮呢，谢谢了。
TINA-TI中半导体零件库和spice宏模型库有什么不同？
我是贵公司的注册用户，最近学习仿真软件TINA-TI。零件库有两种：半导体零件库和spice宏模型零件库。这两个库里都包括运放555芯片。两个库同时包括的运放和555芯片有什么不同？在那些场合使用半导体零件库中的运放和555芯片？在那些场合是spice宏模型中的运放和555芯片？在半导体零件库中，有理想运放和运放。这两种运放在仿真和设计中，有什么区别？希望得到贵公司权威解答。谢谢！[color=
稳压二极管应用电路
稳压二极管应用电路稳压二极管(又叫齐纳二极管)它的电路符号是:此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件.在这临界击穿点上,反向电阻降低到一个很少的数值,在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定,稳压二极管是根据击穿电压来分档的,因为这种特性,稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用.其伏安特性见图1,稳压二极管可以串联起来以便在较高的电压上使用,通过串联就可获得更多的稳定电压
PCB半塞孔处白雾现象原因分析
因为半塞孔的区域是属于单边不通的盲孔状态,因此在孔口会产生严重的扰流状态,因此锡面就会产生粗糙的现象,基本上这是外观的问题,并无关于功能性,如果一定要好看,那么重融(Rel-flow)会是一个办法,但是并不建议,因为会增加电路板的负担容易产生信赖度的问题，当然也有人用手工烙铁修补的方式来改变外观，但是也并不建议，烘烤和重融的目的差不多，但是必须要高于锡的融点，因此恐怕伤害未必会小，其实最好是和客户
有关汽车灯具灯珠的选择性
各位,我这边有几个小问题,想请各位朋友给点意见,谢谢!1.目前我这边需要新上一款车尾灯,但是在选择灯珠方面我这边有点不明白啦,因为之前主要接受车内用灯,是否两者的测试一样呀?2.如何判别灯珠的好与坏呀?请各位多多指教一下,谢谢!
关于循环程序的问题
投票、看民意：15周年庆DIY电子工具箱，选哪个？
2012年电设国赛控制题激光打靶图像处理硬件
Creating a RAMDISK 中文手册改1
RFID(射频识别技术)的应用架构规划指南

热门下载

举报人：
被举报人：	froglucky
举报的资源分：	1
* 类型：
	请您提供公司营业执照和软件相关版权到service@eeworld.com.cn
* 详细原因：

翻盖机组成爆炸图档

文档简介

评论

汽车 模拟

汽车模拟