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STM32F103TB芯片资料

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标签: STM32F103TB芯片资料

STM32F103TB芯片资料

STM32F103TB芯片资料很详细呢!

文档内容节选

STM32F103x8 STM32F103xB Mediumdensity performance line ARMbased 32bit MCU with 64 or 128 KB Flash USB CAN 7 timers 2 ADCs 9 communication interfaces Features ARM 32bit CortexM3 CPU Core 72 MHz maximum frequency 125 DMIPSMHz Dhrystone 21 performance at 0 wait state memory access Singlecycle multiplication and hardware division Memories 64 or 128 Kbytes of Flash memory 20 Kbytes of SRAM Clock reset and supply management 20 to 36 V application supply and IOs POR PDR and programmable v......

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文档解析

STM32F103x8和STM32F103xB是STMicroelectronics生产的中等密度性能系列32位微控制器,基于ARM Cortex-M3处理器,最高频率可达72MHz。这些微控制器具备高速嵌入式存储器(高达128KB的Flash存储器和20KB的SRAM),并提供丰富的增强型I/O和外设连接。所有设备均提供两个12位ADC、三个通用16位定时器加上一个PWM定时器,以及标准和高级通信接口,包括多达两个I2C和SPI、三个USART、一个USB和一个CAN接口。 这些设备支持2.0至3.6V的电源供电,并提供-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围选项。它们包含多种省电模式,适合设计低功耗应用。STM32F103xx系列微控制器提供六种不同的封装类型,从36引脚到100引脚不等,根据不同的设备选择,包含不同的外设集合。 这些微控制器的特点使其适合广泛的应用领域,如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲等。STM32F103xx系列与所有现有的STM32F101xx访问线和STM32F102xx USB访问线完全兼容,且家族成员之间完全引脚对引脚、软件和功能兼容。低密度和高密度设备是STM32F103x8/B设备的扩展,它们在STM32F103x4/6和STM32F103xC/D/E数据手册中分别进行了规定。低密度设备具有较低的Flash存储器和RAM容量,较少的定时器和外设,而高密度设备具有更高的Flash存储器和RAM容量,并增加了SDIO、FSMC、I2S和DAC等外设,同时与其他STM32F103xx成员完全兼容。

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