热搜关键词: matlab人工智能算法嵌入式雷达电机驱动

zip

板上芯片封装的焊接及工艺介绍

  • 1星
  • 2013-09-22
  • 20.28KB
  • 需要2积分
  • 4次下载
标签: 焊接

焊接

芯片封装

芯片封装

COB

COB

    板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。  

展开预览

评论

marcochnag
Thank you for your share.
2018-02-15 15:57:13
登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

推荐内容

开源项目推荐 更多

热门活动

热门器件

随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×