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PCB制造工艺综述 (简述)

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标签: PCB制造工艺综述

PCB制造工艺综述

简述

简述

一PCB制造行业术语..2  二PCB制造工艺综述..4  1.  印制板制造技术发展50年的历程4  2初步认识PCB5  3表面贴装技术(SMT)的介绍..7  4PCB电镀金工艺介绍8  5PCB电镀铜工艺介绍8  6多层板孔金属化工艺.9  7.  PCB表面处理技术..9  三印制板产品的DFM12  1DFM的开始.12  2工具和技术...13  一PCB制造行业术语  1.  Test  Coupon:  试样  test  coupon是用来以TDR  (Time  Domain  Reflectometer)  测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求  一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况  所以  test  coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样  最重要的是测量时接地点的位置  为了减少接地引线(ground  lead)的电感值  TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe  tip)  所以  test  coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。

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