非均匀分布双面SMT及PBGA焊后塌陷高度控制

标签： PBGA SMT

摘要：为了将大型计算机内部的热量及时传导出去，需采用一种新型的散热器，并将印制板上的发热元件集中安放在某一面，因此要求严格控制PBGA焊后塌陷高度，以保证散热器的合理安装和紧密接触。此外，如何保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性，也是表面贴装过程中的一个难题。

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