Package lead inductance considerations in high-speed applications

A  circuits  become  faster,  more  concern  needs  to  be  focused  onpackaging  and  interconnects  in  order  to  fully  utilize  deviceperformance.  One  area  of  concern  is  with  the  package  leadsbetween  the  chip  and  the  board  environment.  The  current  flowinginto  or  out  of  an  integrated  circuit  is  conducted  through  a  lead  frametrace  and  bonding  wire  connecting  the  integrated  circuit  to  outsidecircuitry.  these  leads  are  circuit  elements,  inductors,  and  have  adefinite  effect  on  the  circuit  performance  because  they  generatenoise  in  high-speed  applications.Inductance  is  the  measure  of  change  in  the  magnetic  fieldsurrounding  a  conductor  resulting  form  the  variation  of  the  currentflowing  through  the  conductor.  The  change  in  current  through  theinductor  induces  a  counter  electromotive  force,  EMF,  which  opposesthat  change  in  current.