射频电路应用设计的关键性课题

射频电路应用设计的关键性课题:1.    Interference  and  Isolation              o    Existence  of  Interference  in  Circuitry            o    Definition  and  Measurement  of  Isolation              o    Main  Path  of  Interference  in  a  RF  Module            o    Main  Path  of  Interference  in  a  IC  Die2.    Shielding  for  a  RF  Module  by  a  Metallic  Shielding  Box3.    Strong  Desirability  to  Develop  RFIC4.      Interference  Going  Along  IC  Substrate  Path            o    Experimentation            o    Trench            o    Guard  Ring5.    Solution  for  Interference  Coming  from  the  Sky6.    Common  Grounding  Rules  for  RF  Module  and  RFIC  Design            o    Grounding  of  Circuit-branches  or  Blocks  in  Parallel            o    DC  Power  Supply  to  Circuit-branches  or  Blocks  in  Parallel7.    Bottlenecks  in  RFIC            o    Low  Q  Inductor  and  Possible  Solution            o    “Zero”  Capacitors            o    Bonding  Wires8.    Prospect  of  SOC9.    What  is  Next?Appendixes          o    Notes  about  RFIC  layout          o    Calculation  of  Quarter  Wavelength            o    Progress  of  Electronic  Industry