印制电路板设计规范-PCB Check List

印制电路板设计规范-PCB  Check  List:1  范围        本标准规定了硬件开发部门和PCB设计部门对PCB设计的检查要求。本标准适用于在CADENCE平台上进行的PCB设计，其它平台可参照执行。本标准适用于除手机外的产品；对于手机产品，本标准中的检查项目可以适用，但工艺性要求方面需按照手机的相关标准进行修改。2  规范性引用文件下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。Q/ZX  04.100.1    印制电路板设计规范——设计文档要求Q/ZX  04.100.2    印制电路板设计规范——工艺性要求Q/ZX  04.100.3    印制电路板设计规范——生产可测试性要求Q/ZX  04.100.4    印制电路板设计规范——SMD元器件封装库基本要求Q/ZX  04.104.2    电路原理图设计规范——基于Cadence平台的设计要求3  标准维护办法本标准根据设计软件稳定性、辅助检查软件能力、加工能力以及工艺反馈情况等相关因素，不定期进行修订，并与公司印制电路板设计相关规范同步更新。4  标准实施方法4.1    分阶段分职责严格按照Check  List对PCB进行检查，以提高单板设计的一次成功率，降低开发成本，缩短产品的面市时间。4.2    Check  List  (2～7页)采用电子文档的形式在硬件设计者、PCB设计者、PCB复审者之间交互，由PCB设计者投板前负责提交，供EDA负责人及投板相关负责人做可投板判断；并作为硬件设计者改板和以此板为基础的新设计的参考。Check  List  由EDA负责人保存。附录A  （规范性附录）  公司对元器件文字符号（REFDES）的统一规定  9附录B  （规范性附录）  器件间距要求  10附录C  （规范性附录）  内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求  10附录D  （规范性附录）  PCB布线最小间距  11附录E  （资料性附录）  丝印字符大小  (参考值)  11附录F  （规范性附录）  焊盘效果图  12