ICT 测试工艺

                        ICT  测试工艺ICT  测试工艺ICT  测试  SMT  SMT  的高组装密度使得传统的测试方法陷入困境，在电路和  SMB(Surface  Mount  Board)设计阶段就进行可测性设计是当今业界所普遍采用的方法，其目的是提高产品质量，  降低测试成本和缩短产品的制造周期。就可测性设计  DFT（Design  For  Testability）的概念而  言，是一个包括集成电路的可测性设计（芯片设计）  、系统级可测试性设计、板级可测试性  设计以及电路结构的可测试性设计等方面的新兴的系统工程。它与现代的  CAD/CAM  技术  紧密地联系在一起，对电子产品的质量控制，提高产品的可制造性，降低产品的测试成本，  缩短产品的制造周期起着至关重要的作用。SMT  的可测性设计主要是针对目前  ICT  装备情  况。将后期产品制造的测试问题在电路和表面安装印制板  SMB  设计时就考虑进去。  可测性设计的考虑  提高可测性设计要考虑工艺设计和电气设计两个方面的要求。  1、工艺设计的要求  定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。  (1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在  0.05mm  以内，至少  设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而  不能达到公差要求。  如基板是整片制造后再分开测试，  则定位孔就必须设在主板及各单  独的基板上。  (2)测试点的直径不小于  0.4mm，相邻测试点的间距最好在  2.54mm  以上，不要小于  1.27mm。  (3)在测试面不能放置高度超过  6.4mm  的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探  针对测试点的接触不良。  (4)最好将测试点放置在元器件周围  1.0mm  以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔  环状周围  3.2mm  以内，不可有元器件或测试点。  (5)测试点不可设置在  PCB  边缘  4mm  的范……