FPC的技术发展与品质标准

                        FPC讲义FPC的技术发展与品质标准                                            -------  2005-11  FPC培训教材一.FPC新技术发展1.FPC概要1.1  PCB与FPC    PCB  (Printed  Circuit  Board  )    印制电路板  (简称  印制板)          在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板.    FPC  (Flexible  Printed  Circuit  Board  )  挠性印制板          用挠性基材制成的印制板.  是印制板之一.PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。    印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、挠性板两大类,及介于两者的刚挠结合印制板(R-FPC);  而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。            挠性印制板(FPC)有常规印制板,也有IC封装载板(COB:          Chip          onFlex)。同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。目前多层板有常规贯通孔互连多层板和积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。1.2  FPC的特点和应用    FPC的两个最主要特点;可弯折挠曲、轻薄。这可适合三维空间连接安装,节省空间,解决了电子设备许多设计和安装问题,缩小体积,减轻重量,提高可靠性。这是刚性PCB无法达到的优点。    应用范围:计算机与外部设备                                                                                –    HDD、笔记本电脑、传输线带、打印机、扫描仪、键盘、掌上电脑、计算器、电子笔    记本等。通信与办公设备                                                    ……