单芯片手机方案

                        单芯片手机方案单芯片手机方案一、与诺基亚联合开发”  ，  TI  发表单芯片手机核心技术2005/02/14【日经  BP  社报道】  美国德州仪器（TI）成功开发出了可将  GSM  手机的收发功能集成  于单芯片  CMOS  IC  的技术，并在日前举行的“ISSCC  2005”半导体技术国际会议上公开了其  核心技术  （演讲序号为  17.5）  。  这是该公司  2005  年  1  月发表的集成了无线功能的单芯片  CMOS  IC  的核心技术。该公司将其命名为  DRP（Digital  Radio  Processor，数字无线处理器）  ，并在  去年举办的  ISSCC  2004  会议上发表了在蓝牙  IC  中应用  DRP  的情况。这次的手机芯片相当  于  DRP  产品的第  2  代。所开发的  IC  芯片照片。  信号发送电路位  于右下角区  在  ISSCC  2004  上，德州仪器曾就采用离  散时间模拟信号处理技术的接收电路进行了  技术发表。  这种接收电路通过利用多级结构的  开关电容器进行直接采样来完成频率转换。  而  此次则就  GSM/EDGE  方式信号发送电路进行  了技术发表。主要内容为数字方式  PLL  的实  现技术和极性调制的内容。去年发表的蓝牙  IC  采用的是  130nm  工艺  CMOS  技术，  而此次  则采用了  90nm  工艺  CMOS  技术。  数字方式  PLL  由  1.6GHz～2GHz  DCO  （Digitally  Controlled  Oscillator，  数控振荡器）  和  TDC（Time  To  Digital  Converter，时间-数  字转换器）  等构成。  这是一种旨在减少外置模  拟元件的电路。  极性调制是为了简化  GSM  与  EDGE  中使用的信号发送电路功率放大器而采  用的。“在采用  90nm  工艺  CMOS  技术生产的信号发送电路中嵌入极性调制功能，在业界尚  属首次”  （德州仪器）  ……