手机结构面试题解答

                        手机结构面试问题1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?    手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?    电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。      真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?      后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不      利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。      如果全电镀时要注意：      1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。      2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择        前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。      后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。      前模行位与后模行位模具结构也不同。      挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。      挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行      位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。5.模具沟通主要沟通哪些内容?      1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。      2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。      3、能否减化模具。      4、T1后胶件评审及提出改模方案等。……