IC成分

                        ic成分Article-  Article/Part  Name  No.  /  MaterialNo.LevelQuantityComponent  of  Assembled  PartMass  [g]LevelMaterial  /  Producer  Mass  [g]  related  Product  NameAmount  [%]Substances  CASNo.Basic  substances  nameAmount  [%]1  1  1silicon  glue  epoxy  resin  IC(integrate  circuit)0.0046  0.1245  0.0095868-77-9  25928-94-3  7440-21-3  7429-90-5  7440-57-52-Hydroxyethyl  methacrylate  Diethylene-glycol,-polymer-with-1chloro-2,3-epoxypropane  Silicon  Aluminium  (metal)  Gold  Copper100  100  90.47619  0.547619  8.97619  23.411291FPC0.10377440-50-8……