IC封装技术介绍.

                        IC封装技术介绍|IC封装技术介绍                                                                                            ||BGA(Ball  Grid  Array):  球栅阵列封                                                                    ||　　90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出||现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，这是因为封装技术关系到产品  ||的功能性，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可||能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208  Pin时，传统的封装方式有其困  ||难度。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称B||GA(Ball  Grid  Array  Package)。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能  ||、多引脚封装的最佳选择。这主要是因为BGA封装虽然引脚增多，但是引脚之间的距离比较大，||从而提高了组装的成品率，而且BGA封装的信号传输延迟小，使用频率非常高，同时它在组装的||时候可用共面焊接，可靠性很高。                                                                        ||                                                                                                                ||　　BGA封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基||板之间互连的一种先进封装技术。                      ……