BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀。
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BGA焊接前的准备工作BGA的保存与回烘BGA的焊前准备返修台风嘴距离如何识别有铅与无铅分段焊接与温度曲线一BGA的保存与回烘1BGA的保存BGA必须在恒温干燥的条件下保存，一般理想的保存环境为2025湿度小于10RH有氮气保护措施更佳2BGA与主板的清洗用酒精清洗时间不要过长一般在10秒左右，去除芯片上的杂质以免影响焊接3BGA的回烘BGA开封若超过了规定时间需要进行回烘处理回烘原因：元器件包装被打开后用于安装和焊接的过程中不可以暴露时间过长，以防止元件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变回烘优点：有利于消除BGA的内部湿气，并且提高BGA的耐热性，减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响烘烤条件：温度一般为125：因为过高的温度会造成锡球和元器件连接处金相组织的变化温度过低：则无法起到除湿的作用二BGA的焊接前准备酒精清洗预处理1IC用酒精清洗，清洗时间不要过长，一般在10秒左右，然后用烘箱除湿：在125的环境下烘烤4个小时2电路板用酒精清洗，清洗时间一般为30秒60秒，然后用烘箱除湿：在125的环境下烘烤4个小时3冷却：BGA元器件以及主板在烘烤后取出，自然冷......
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