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74LS688.pdf

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标签: 信号芯片

信号芯片

74LS688

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文档解析

这份文件是德州仪器(Texas Instruments)的产品包装信息手册,包含了详细的订单设备状态、封装类型、引脚数量、环保计划、铅/球面处理、峰值温度等信息。文档列出了多个型号的集成电路,如84151012A、8415101RA、8415101SA等,以及它们的不同封装选项,例如LCCC、CDIP、CFP等。每个型号都有其特定的订单状态,如活跃(ACTIVE)、过时(OBSOLETE)等,以及环保等级,如无铅(Pb-Free)或绿色(Green)等级,符合RoHS标准。此外,还提供了机械数据,包括无引线陶瓷芯片载体和塑料双列直插式封装的尺寸图。文档还包含了重要的免责声明,强调了信息的准确性和产品的变更可能。最后,文档提供了TI的联系信息和相关产品的网址链接。

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