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MEMS封装技术

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标签: MEMS封装技术

MEMS封装技术

介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析。关键词:  微机电封装;  单芯片;  多芯片;  模块;  晶片级;  倒装焊

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