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MEMS封装技术
介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析。关键词: 微机电封装; 单芯片; 多芯片; 模块; 晶片级; 倒装焊
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