RF設計與應用（二）射頻內藏式被動元件設計內藏式被動元件﹙Embedded Passives or IntegralSubstrates﹚技術可以獲得以下幾個優點﹕﹙1﹚降低成本；﹙2﹚產品體積得以縮小；﹙3﹚減少焊點，增加整個產品的可靠度；﹙4﹚內藏方式減少溼度、腐蝕影響。以下便針對內藏式被動元件作一簡介。射頻內藏被動元件功能性基板內藏式被動元件﹙Embedded Passives or IntegralSubstrates﹚技術的目的是將SMD被動元件整合至印刷電路板中，若可整合這些被動元件，則製造廠商將可以獲得以下幾個優點﹕﹙1﹚減少被動元件的使用量，以降低成本。在無線通訊元件方面例如蜂巢式電話，無線網路以及衛星定位系統GPS，被動元件與主動元件在數量上的比例大概是100 :1，所以使用內藏式被動元件將可降低成本。此外在無線通訊900MHz以及1800MHz應用的電容值、電感值大多不大，所以可以利用內藏Embedded的方式取代。﹙2﹚產品體積得以縮小。目前一般印刷電路板的技術，已經可以朝向多層印刷結構，所以原本2D面積的使用，我們將它轉換成3D空間設計。例如將電容、電感以及濾波器等…製作成多層結構內藏於基板中，如此就可以利用多層的空間減少上層走線的面積。﹙3﹚減少焊點，增加整個產品的可靠度。將SMD的元件焊在基板上經常會出現假焊的現象，或者焊接點不良導致開路或者雜訊過高。﹙4﹚內藏方式減少溼度、腐蝕影響，可以增加產品的使用年限。本文主要的內容是介紹利用內藏式電容電感的架構做2.4GHz功率放大器設計。無線通訊產品講求的是輕薄短小，所以無線通訊系統中的諸多主動元件都已經IC化了，在RF端(Front End)部分目前已經有將LAN， Converter， Synthesizer，I/Qmodulatior/Demodulator andSynthesizer等整合……
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