文档解析
《高速电路PCB设计与EMC技术》是一本由田广锟和范如东等人编著的专业书籍，于2008年5月出版，全书共245页。本书深入探讨了高速电路PCB设计中的电磁兼容性（EMC）和信号完整性问题。书中首先介绍了高速信号的界定、频谱以及与射频电路的区别，并详细讨论了无源器件的射频特性和PCB基础概念。接着，书中分析了高速电路设计面临的挑战，如电磁兼容性、信号完整性和电源完整性。
在电磁兼容方面，书中详细讨论了电磁兼容的基本原理、电磁干扰、地线干扰与接地技术、干扰滤波技术和电磁屏蔽技术。信号完整性章节则涵盖了信号完整性基础、传输线原理、时序分析、反射、串扰等内容。电源完整性问题也在书中得到了探讨，包括电源分配网络系统设计和去耦电容的模型。
此外，书中还介绍了高速电路PCB的布局和布线技巧，包括走线与信号回路、返回路径、高速PCB的叠层设计和分区、元件布局以及布线策略和技巧。书中还涉及了现代高速PCB设计方法及EDA工具的使用，如Protel、OrCAD、ZUKEN CR-5000、Cadence Allegro系统互连设计平台和Mentor Graphics PADS。最后，书中通过一个基于信号完整性分析的高速数据采集系统设计实例，展示了所讨论概念的实际应用。附录部分提供了常用导体材料、介质材料的特性参数以及国际单位的前缀等参考资料。
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