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封装设计知识介绍 1封装的基本概念 通常设计完电路板后，将它拿到专门的制板单位，制作成电路板，然后取回电路板，将 元件焊接在电路板上那么，如何保证管脚与电路板的焊盘一致呢这就必须依靠元件的 封 装 元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置既然元件封装只是元件的外观 和焊盘的位置，那么元件的封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件 封装，另一方面，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名 称，还要知道元件的封装 元件的封装形式主要可以分成两大类，即针脚式元件封装和 SMT贴片式元件封装 针脚式元件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡SMT 元件封装的焊 盘只限于表面层，在选择焊盘属性时必须为单一层面 电路板上的元件大致可以分为 3 类，即连接器分立元件和集成电路元件封装信息的 获取通常有两种途径，即元件数据手册和自己测量元件的数据手册可以从厂商或互联网上 获取 元件封装中最主要的是焊盘的选择焊盘的作用是放置焊锡从而连接导线和元件的管脚 焊盘是 PCB 设计中最常接触的也是最重要的概念之一在选用焊盘时要从多方面考虑，......
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