关于测试的白皮书

杭州哲发科技有限公司提供的白皮书详细介绍了电子产品在不同层次的测试流程和技术。文档中提到的测试包括PCB通断测试、PCBA加工焊接测试、元器件功能测试、板卡功能测试和系统功能测试。每种测试都有其特定的故障原因和测试手段，例如PCB通断测试中，故障原因可能包括铜箔断裂和短路，测试手段包括PCB厂家飞针测试和万用表测试。PCBA加工焊接测试中，故障原因可能包括虚焊、开路、短路和连锡，测试手段包括JTAG、飞针和诊断代码。 文档强调了JTAG测试的重要性，指出现代复杂IC大多支持JTAG，且JTAG测试不增加额外设计工作和成本，具有通用性和自动化能力。JTAG（Joint Test Action Group）也被称为边界扫描，涉及一系列IEEE标准，包括IEEE Std 1149.1、1149.4、1149.5、1149.6和1149.7。JTAG的功能包括测试、编程/加载和调试。 JTAG内部工作机理涉及到CORE、TDI、TDO、TMS、TCK、IR和TAP Controller等组件，数据通过TDI到TDO扫描，TAP控制器同步于TCK使用TMS进行状态选择。哲发科技的产品包括杭州哲发JTAG综合应用系统等开发调试工具软件与管理系统，以及yaJFP（Yet Another JTAG Flash Programmer）和BSTest（Boundary Scan Test）等JTAG产品。yaJFP提供两个商用版本，分别针对边界扫描测试和串行接口。BSTest产品特点包括使用目标器件的JTAG接口无需额外电路，支持JTAG链上多个器件，软件可设置自动运行模式，方便集成到现有生产自动化系统中。 BSTest产品功能包括扫描检测JTAG链上的所有器件、支持JTAG链上器件之间的互联测试、单个器件测试、外设测试和手工测试。此外，还可以进行PLD加载/编程，支持多种文件格式，并能从文件中读入测试配置。