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《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试

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标签: 集成电路

集成电路

《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试

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文档解析

这份PPT文档由清华大学计算机系提供,主要介绍了系统封装与测试的相关知识。文档首先探讨了随着半导体器件复杂性和密度的增加,所推动的VLSI封装和互连方式的发展,包括印刷电路板(PCB)、多芯片模块(MCM)和片上系统(SOC)等技术。接着,详细介绍了多种集成电路的封装方法,例如DIP、SMP、BGA、CSP、WLP、COB和FC等,每种封装技术都有其特点和适用场景。

文档还深入讨论了多芯片模块(MCM)和片上系统(SOC)的概念、特点和比较,突出了SOC在性能、密度和成本上的优势,同时也指出了MCM在多电源和多工艺混合电路方面的优势。此外,系统测试部分强调了测试在确保集成电路质量和性能中的重要性,包括测试的基本概念、分类、可测性设计以及测试方法等。

最后,文档对集成电路的未来发展趋势进行了展望,包括摩尔定律下的晶体管数量增长、制造技术的进步,以及纳米电子器件的发展方向,如传统CMOS结构器件的延伸和全新原理的纳米电子器件的探索。整体而言,这份文档为读者提供了系统封装与测试领域的全面技术概览。

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