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化学机械抛光液（CMP）是半导体器件制造中的关键技术，用于硅片或其他衬底材料的表面平坦化处理。CMP技术结合了机械磨削和化学腐蚀作用，通过使用抛光机、抛光液、抛光垫等设备和消耗品，实现高效平整化。化学机械抛光液由超细固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂和氧化剂组成，直接影响抛光后表面的质量。该技术自1991年IBM首次应用于64Mb DRAM生产以来，已成为实现特征尺寸在0.35μm以下全局平面化的重要手段。
化学机械抛光液行业现状显示，尽管国内市场已有多家企业涉足，但与国际大厂相比，国内企业在产品质量和市场占有率上存在差距。国际市场上，美国Rodel、杜邦、Cabot等公司占据主导地位。中国电子信息产业的快速发展，为半导体硅材料及CMP抛光液提供了广阔的市场需求。随着半导体微电子材料向大尺寸、高均匀性、薄膜化等方向发展，对抛光液的性能要求也越来越高，预示着CMP抛光液行业具有巨大的发展潜力和市场前景。
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