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封装PCB系统的热分析：挑战及对策

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2021-08-20
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标签： Cadence PCB 热分析

如今越来越多的封装/PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。

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