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印制线路板的散热设计

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  • 2022-03-30
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标签: PCB

PCB

印制线路板的散热设计印制线路板的散热设计印制线路板的散热设计

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文档解析

这份文件提供的这篇文档主要讨论了印制线路板(PWB)的散热设计问题。随着电子设备向轻薄短小化发展,PWB上的元件密度增加,导致热量高度集中,散热设计变得尤为重要。文档首先介绍了导体图形的温度上升值估计,指出导体图形因电阻发热,尤其在大电流通过时,其发热问题不容忽视。随后,文档计算了PWB的等效导热系数,强调了PWB层数、铜箔剩余率和铜箔厚度对导热系数的影响。此外,还讨论了导热孔设计,以改善PWB厚度方向的导热性。文档最后提出了多种PWB散热设计对策,包括使用导热系数大的材料、设计导热孔、采用金属芯PWB、合理排列元件等,以降低发热元件的温度,保证电子设备的性能和寿命。

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