文档解析
这份文件提供的这篇文档主要讨论了印制线路板(PWB)的散热设计问题。随着电子设备向轻薄短小化发展,PWB上的元件密度增加,导致热量高度集中,散热设计变得尤为重要。文档首先介绍了导体图形的温度上升值估计,指出导体图形因电阻发热,尤其在大电流通过时,其发热问题不容忽视。随后,文档计算了PWB的等效导热系数,强调了PWB层数、铜箔剩余率和铜箔厚度对导热系数的影响。此外,还讨论了导热孔设计,以改善PWB厚度方向的导热性。文档最后提出了多种PWB散热设计对策,包括使用导热系数大的材料、设计导热孔、采用金属芯PWB、合理排列元件等,以降低发热元件的温度,保证电子设备的性能和寿命。
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