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导线的电流承½½值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系
（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的
承½½值½响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一
些½响到线路电流承½½值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承½½值是在常温 25
度下的最大½够承受的电流承½½值，因此在实际设计中还要考虑各
种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的½响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承
½½值就会大大增加了，可½很多人½有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，
焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承½½值，
而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流
承½½值也就为导线½度允许最大的电流承½½值。
因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一
段线路，解决方法：增加导线½度，如板不½允许增加导线½度，在导线增加一层
Solder
层（一般
1
毫米的导
线上可以增加一条
0.6
左右的
Solder
层的导线，½然½也增加一条
1mm
的
Solder
层导线）这样在过锡过后，这
条
1mm
的导线就可以看做一条
1.5mm~2mm
导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量）
，如下图：
像此类处理方法对于那些从事小家电
PCB Layout
的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，
这条
1mm
导线就不止可以看做一条
2mm
的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。
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3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承½½½力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚
大于
1.2
以上，焊盘在
3
以上的）这样处理是十分重要的。因为如果焊盘在
3mm
以上管脚又在
1.2
以上，它在过
锡后，这一点焊盘的电流就会增加½几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承½½½力就会
十分的不均匀（特别焊盘多的时候）
，仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可½性。图中那样处理可以
有效分散单个焊盘与周边线路电流承½½值的均匀度。
最后在次说明：电流承½½值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加
10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚 35um，基本可以于 1
比
1
的比例进行设计，
也就是
1A
的电流可以以
1mm
的导线来设计，也就½够满足要求了（以温度
105
度计算）
。
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