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多层芯片应用中的封装挑战和解决方案

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标签: 叠层芯片

叠层芯片

芯片封装

芯片封装

  The  continuous  growth  of  stacked  die  packagesis  resulting  from  the  technology’s  ability  to  effec·tively  increase  the  functionality  and  capacity  of  elec·tronic  devices  within  the  same  footprint  as  a  singlechip.The  increased  utilization  of  stacked  die  pack·ages  in  cell  phone  and  other  consumer  productsdrives  technologies  that  enable  m  ultiple  die  stackswithin  a  given  package  dim  ension.

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