热风焊盘
在
Protel
中，焊盘或过孔½很简单，只要定义内外径就可以了，在
Allerro
中焊盘的结构如下图：
Soldermask_TOPEDA365
论坛$
L) y) N( w% D% m5 s1 x
Soldermask _BOTTOM
是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和½色
的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝½漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电
路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引
起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为
10½20mil，在 Pad_Design
工具中可以进行设定。
Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM
锡膏防护层（Paste
Mask）:
为非布线层，该层用来制½钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的
SMD
器件的焊点。在
表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片
将多½的锡膏刮去，移除钢膜，这样
SMD
器件的焊盘就加上了锡膏，之后将
SMD
器件贴附到锡膏上
去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成
SMD
器件的焊接。
这个差值在
Pad_Design
工具中可以进行
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，
设定。
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个½用：
（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成
虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘½式；
（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩½用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变½。
Thermal relief(热风焊盘)建立
（1） 启动
Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框
—>在 “
Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径
20mil，外径 36mil，开口 10mil)。
（2） 选择“Setup”—>“Drawing
Size…”½令—>设½图纸尺寸。
Type
选择
Flash
User Units
选择单½
Miles
Accuracy
1
表示
1
½小数
DRAWING EXENTS
Left X
-500
Lower Y -500
Width
1000
Height
1000
(3)
选择“Add”—>“Flash”½令—>弹出“Thermal
Pad Symbol”对话框。
Inner diameter(内径)：选择
20(同
Regular Pad
大小)
Outer diameter(外径)：选择
36(同
Anti Pad
大小)
Spoke width(开口大小)：选择
10
12 (½ DRILL_SIZE = 10MIL
以下）
15 (½ DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (½ DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (½ DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (½ DRILL_SIZE = 171 MIL
以上）
也有这种说法：至于
flash
的开口½度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的½度不小于
10mil。公
式为：
Regular Pad ×
Sin30°﹙正弦½数 30
度﹚
Number of spokes(开口个数)：选择
4
表示有
4
个开口
Spoke angle(开口角度)：选择
45，表示开口角度为 45°
Center Dot Option：不填
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