步进电机和光电传感器实现小车寻迹

1星
2013-08-23
665.44KB
需要2积分
0次下载

下载资源

文档简介
猜您喜欢
推荐下载
用户评论0

标签：步进电机和光电传感器实现小车寻迹汽车电子

步进电机和光电传感器实现小车寻迹

展开预览

猜您喜欢

报名赢好礼 | 2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站

上传者

: test3228; 查看他的其他资源

TI 文字链专区

汽车模拟

推荐内容

开源项目推荐更多

热门活动

热门器件

1. C2220H362JGGAC7800
  描述：3600 pF ±5% 2000V（2kV）陶瓷电容器 C0G，NP0 2220（5750 公制）系列:SMD Indust C0G HVHT200C 类别: 厂商名称:
2. TAJB476K004HNJ
  描述：KYOCERA AVX 钽电容, 47μF, 4V 直流系列:* 类别: 厂商名称:
3. STM32MP153DAC1
  描述：ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC，32 位 209MHz，800MHz 361-TFBGA（12x12）类别: 厂商名称: 系列:STM32MP1
4. 2200AAG2004A3JB
  描述：Strain Guage Sensor, Absolute, 0Psi Min, 200Psi Max, 0.15%, 100mV, Cylindrical 是否Rohs认证:不符合 Reach Compliance Code:unknow 最大精度 (%):0.15%
5. 5352157-1
  描述：Z-pack/B male hdr 154p.,2mm HM 5352157: RoHS Informati: Datasheets:
6. XPEBWT-H1-0000-00AZ8
  描述： Product Category:Cree, Inc. Manufacturer:Cree(科瑞) RoHS:Details
7. VZH-471M1VTR-1316
  描述：Aluminum Electrolytic Capacitors - SMD 35 Volts 470uF 20% 12.5x16 Product Attribute:Attribute Value Manufacturer:Lelon Product Category:Aluminum Electrolytic Capacitors - SMD
8. JTL07RE-24-2SA(362)
  描述：Circular MIL Spec Connector RECEPT Product Attribute:Attribute Value Manufacturer:Amphenol(安费诺) Product Category:Circular MIL Spec Connector
9. LELHK11-1REC4-52-10.0-01-V
  描述：CIR BRKR MAG-HYDR 10A LEVER 断路器类型:磁性（液力延迟）额定电流:10A 极数:2
10. NMP1K2-HEEK##-02
  描述：NMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY 12 类型:封闭式输出数:3 电压 - 输入:90 ~ 264 VAC，120 ~ 370 VDC

用户搜过

随便看看

一起穿越到未来：《物联网 For Dummies》打卡专用帖（ Qorvo 读书系列活动）
[align=left][size=4][b][font=微软雅黑]活动总站：[/font][url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-578778-1-1.html]点此查看[/url][/b][/size][/align][align=left][size=4][b]活动第一站：[url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-5787
愿大神助攻
我最近在做SD卡音乐播放器，想做一个按键模块，实现播放、暂停，上下曲切换，这个程序好像无法控制，大神帮忙看下程序。//部分控制程序reg [10:0]cnt=0;reg pause=0;reg back=0;reg next=0;reg [32:0]temp=0;always@(posedge en)begincase (cmd)2'b00: begin pause<=0; next<=0;bac
基于 TI Stellaris 的 μCOS-Ⅱ 例程集下载
基于 TI Stellaris 的 μCOS-Ⅱ 例程集下载，从 micrium 官网下载，供大家下载学习。[[i] 本帖最后由 Study_Stellaris 于 2011-9-9 23:37 编辑 [/i]]
2颗肖特基并联的温度比只用一颗的温度才低5度
[align=left][font=宋体][font=宋体]2颗肖特基并联的温度为何会比只用一颗的温度才低[/font][/font][font=Times New Roman][font=宋体]5[/font][/font][font=宋体][font=宋体]°？且这[/font][/font][font=Times New Roman]两[/font][font=宋体][font=宋体]颗肖
为什么PB5.0生成SDK失败
我在PB系统定制时发现SDK生成失败，在经过查资料和多次努力之后仍然无效果，请高手指点一下：OS定制结束后，Sysgen成功，在PB上可以正常使用。现在需要生成SDK供eVC4使用，发现如下错误：Committing database changesCreating 'required' featureAdding required filesCommitting database change
LED技术参数供大家使用
NEC芯片PDF
TI语音接口技术入局智能音箱
嵌入式系统的发展现状和发展趋势
第四届嵌入式大赛部分作品论文

热门下载

举报人：
被举报人：	test3228
举报的资源分：	2
* 类型：
	请您提供公司营业执照和软件相关版权到service@eeworld.com.cn
* 详细原因：

步进电机和光电传感器实现小车寻迹

文档简介

评论

汽车 模拟

汽车模拟