华为电磁兼容性结构设计规范V20
文档内容节选
DKBA DKBA04000022 REV 20 GJB 1046 GJB 12190 MIL HDBK419 IEC TS 615873 IEEE2991997 ARP1705 EMC 1 2 3 4 41 411 412 413 42 43 5 51 52 53 54 55 6 61 62 621 622 623 624 625 626 8 8 9 10 10 10 10 11 11 12 14 14 14 14 15 16 17 17 18 18 19 19 20 20 21 63 631 632 633 634 7 71 711 712 713 714 715 716 717 72 73 74 RE 1GHz 741 7411 7412 7413 7414 742 7421 7422 21 22 23 26 28 29 29 30 30 32 34 35 35 36 36 38 39 39 39 40 42 44 44 44 45 ......
文档解析
这份文件是华为技术有限公司发布的企业技术规范,文档编号为DKBA0.400.0022 REV. 2.0,主要涉及电磁兼容性结构设计规范。文档详细阐述了电磁场的基本概念、电磁兼容的三要素以及实现电磁兼容的方法。它还深入探讨了电磁屏蔽的基本理论,包括连续和不连续屏蔽体的屏蔽效能,并提供了屏蔽设计的具体方法,如选择屏蔽效能指标、屏蔽体方案、成本分析、缝隙和通风孔的屏蔽设计等。此外,文档还涵盖了接地的基本理论和搭接接地设计,以及屏蔽性能测试方法。最后,文档讨论了屏蔽效能预测与仿真,提供了经验数据的积累和局部细节的屏蔽效能分析。整个文档是华为公司在电磁兼容性领域多年研究和实践的总结,旨在为产品结构设计提供科学依据和详细指导。
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