随着所连接应用数量的迅速增长，处理多种功能的同时降低功耗的需求也随之显现。有多种特性各异的通信协议可供采用，例如有线、无线、低功耗和远程连接。所连接应用的范围非常广泛，从读取远程传感器并将数据发送到云端，到支持远程自举程序以更新功能和软件。 Microchip的8位PIC®单片机提供了一组独立于内核的外设（CIP），无需依赖内核即可处理多种功能，从而实现低功耗。集成的模拟、数字及通信外设可自主执行功能，能够基于反馈或其他应用需求来改变系统性能。多种片上通信外设可与外部模块配合使用，从而支持以太网、Wi-Fi®、Bluetooth®和远程通信（如LoRa®）。 基于20引脚PIC16F18345的IoT传感器卡片演示了这一概念，通过与多个传感器、发声蜂鸣器、通信模块和RGB LED接口来执行各种应用功能，包括通过蓝牙LE模块与智能手机应用程序进行通信。
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