基于89C2051的步进电机驱动系统设计

1星
2013-08-29
245.49KB
需要1积分
0次下载

下载资源

文档简介
猜您喜欢
用户评论0

标签：基于89C2051的步进电机驱动系统设计

基于89C2051的步进电机驱动系统设计

展开预览

猜您喜欢

上传者

: 快乐的小星星; 查看他的其他资源

TI 文字链专区

汽车模拟

推荐内容

开源项目推荐更多

热门活动

热门器件

1. TMG39935-M
  描述：光学传感器环境，手势 - I²C 8-SMD 模块类别: 厂商名称: 系列:-
2. PM6760A55RPH
  描述：固态继电器, PM67系列, 面板安装, 最大负载电流55 A, 最大负载电压600 V 交流厂商名称: 系列:PM67 类别:
3. PM6760A55PH
  描述：固态继电器, PM67系列, 面板安装, 最大负载电流55 A, 最大负载电压600 V 交流类别: 厂商名称: 系列:PM67
4. MMU0102-501%VG03B0178K
  描述：RESISTOR, THIN FILM, 0.2W, 1%, 50ppm, 178000ohm, SURFACE MOUNT, 0904, MELF, GREEN 是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合包装说明:MELF, GREEN
5. 240-034-2-21PCER3U-.080
  描述：D Microminiature Connector, 21 Contact(s), Male, Solder Terminal, 是否Rohs认证:符合 Reach Compliance Code:compli 是否无铅:不含铅
6. DY6035EQ240GC
  描述：Field Programmable Gate Array, 1024-Cell, CMOS, PQFP240, Objectid:1167324025 Reach Compliance Code:not_compliant 是否Rohs认证:不符合
7. KUX-10PWCNUV
  描述：60 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 2 ROWS, 1 DECK 厂商名称:Cooper Industries Reach Compliance Code:unknown ECCN代码:EAR99
8. C1206C120F8HACTU
  描述：Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 10V 12pF X8R 1206 +/-0.1pFUltraStable Product Attribute:Attribute Value Manufacturer:KEMET(基美) Product Category:Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
9. ZSSC31223123BOARDS
  描述：SSC BOARD ZSSC3122_3123 V1.0 W.
10. P51-3000-S-U-D-4.5V-000-000
  描述：SENSOR 3000PSI 7/16-20-2B 4.5V 压力类型:密封压力计工作压力:3000 PSI（20684.27 kPa）输出类型:模拟电压

用户搜过

随便看看

C++来管理stm32的程序
[i=s] 本帖最后由 ywlzh 于 2016-7-25 14:37 编辑 [/i][font=新宋体][size=4]不知各位有没有尝试过C++对stm32的开发，想我在ARM上，PC上跑QT，也是C++开发的，我就想，能不能在我单片机stm32上跑呢？答案是肯定可以跑的，而且程序我觉得还比C写的更直观一些。[/size][/font][font=新宋体][size=4]首先，程序不完全是Ｃ+
运放的信号增益和噪声增益
在我们平时的设计中很少用到噪声增益这个概念，因为它通常并不是多么的重要，忽略它对我们的设计也不会造成太大的影响，所以我们很少考虑它。但是有些时候我们常常在这个问题出错。下面就通过电路仔细分析一下噪声增益：运放的信号增益和噪声增益首先我们把两个开关都拨到上面的时候称为CASE1，都拨到下面的时候称为CASE2。这也就是我们平时所说的同相放大电路和反向放大电路。　在CASE1的情况下,信号增益为1+R
这波操作给满分，垃圾分类居然能如此智慧？
[align=left][font=微软雅黑]按国[/font][font=微软雅黑]办转发的国家发改委和住建部《生活垃圾分类制度实施方案》，到[/font]2020年底前，我国将在46个城市先行试点生活垃圾强制分类。这意味着，今后垃圾分类的大范围推广已经势在必行。[font=微软雅黑]如何让分类贯穿回收全过程[/font],[font=微软雅黑]如何让垃圾分类的理念与知识深入人心，[/font]
PCB铺铜利，弊各几许？
[size=4]所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大
请问各位，qartus中用Modelsim仿真，testbench文件中有不可综合语句，编译通不过。..
请问各位，qartus中用Modelsim仿真，testbench文件中有不可综合语句，编译通不过。..
捕获比较寄存器的疑问
放大器应用（网友译国半资料）
找工作是一件艰辛而持久的事情
周计划+多功能调试测试助手
DSP+GC5322实现数字预失真系统

热门下载

举报人：
被举报人：	快乐的小星星
举报的资源分：	1
* 类型：
	请您提供公司营业执照和软件相关版权到service@eeworld.com.cn
* 详细原因：

基于89C2051的步进电机驱动系统设计

文档简介

评论

汽车 模拟

汽车模拟