热搜关键词: 电路基础ADC数字信号处理封装库PLC

pdf

利用FPGA实现视频与影像处理应用设计

  • 1星
  • 2013-09-22
  • 265.65KB
  • 需要1积分
  • 0次下载
标签: 利用FPGA实现视频与影像处理应用设计

利用FPGA实现视频与影像处理应用设计

先进的压缩技术正在取代前一代技术,它能提供更好的数据流性能、给定品质下更高的压缩率以及更低的延迟。JPEG  2000  作为数字影院的标准在军事、医疗成像和监测领域得到了广泛采纳。H.264  有望取代广播电视领域中的MPEG-2、视频监测系统中的MPEG-4  第2  部分和视频会议中的H.263。甚至在这些新的压缩解决方案部署的同时,正在进行中的标准化工作仍在不断增强H.264  和JPEG  2000  标准。

展开预览

猜您喜欢

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

推荐内容

热门活动

热门器件

随便看看

  • STM开发套件选购
    大家好,这里的新人,准备入手一套STM开发套件,想请大家给个推荐,多谢!
  • 焊料学习笔记
    常用的有铅焊料:65Sn37Pb为共晶合金,熔点为183°C。常用无铅焊料:96.5Sn3.5Ag0.5Cu,熔点:217~219°C。通常使用的焊膏的粘度为500~1200Pa。S之间,钢模印刷时,焊膏的最佳粘度为800Pa•S,在实际工作中可以采用如下方法判断粘度:用刮刀搅拌锡膏30分钟左右,而后用刮刀挑起少许焊膏,让焊膏自然落下。若焊膏慢慢逐段落下,说明书粘度适中。如果焊膏根本不
  • DDS资料
    [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:20 编辑 [/i]这个资料,,比较有用
  • 讲一下dsp中的gel文件
    [size=4]1 GEL文件基本作用[/size][size=4]当CCS启动时,GEL文件加载到PC机的内存中,如果定义了StartUp()函数则执行该函数。在CCS(V2.3或更早的版本中),主机和目标板的初始化工作都在Startup()函数中执行。但是对于支持Connect/Disconnect的CCS(V2.4或之后的版本,尤其3.1版本),这样的GEL文件有可能没有正确的执行,因为CC
  • BRD板和LIB库之间LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异
    程序功能:验证BRD板和LIB库之间,SIP板和LIB库之间,MCM板和LIB库之间的封装和焊盘差异,验证LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异。在设计中经常存在,封装名称或者焊盘名称相同,但实际尺寸信息不同的情况,通过人工难以识别,一旦封装和焊盘调错,会造成不可估量的损失。Cadence官方也无这方面的对比工具。该工具填补了Cadence的功能空白,可以用于ALLEGRO、SIP、APD的板级设
  • 新手求助,关于CCS编译出错
  • 磁电式电流表工作原理
  • 基于GD32F450的图标式多功能应用系统设计(4)
  • LoRa与NB-IoT物联网应用对比方案
  • 菜鸟学习笔记3---定时器,中断

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×