-
F423MR12W1M1B11BOMA1
描述:IGBT 模块 沟道 全桥 1200 V 50 A 0.2 W 底座安装 AG-EASY1BM-2 类别: 厂商名称: 系列:EasyPACK™
-
BD62105AFVM-TR
描述:电机驱动芯片, 最大输出1A, MSOP封装 系列:- 类别: 厂商名称:
-
RD3G500GNTL
描述:N沟道增强型MOS管, RD3G500GN系列, Vds=40 V, 50 A, DPAK (TO-252)封装, 表面贴装 类别: 厂商名称: 系列:-
-
MTJ48WA02
描述:MODULAR TELEPHONE JACKS
-
ER1025-81JP
描述:Fixed Inductors .2uH 5% .055ohm Est Reli ThruHole RF 厂商名称:API Delevan 是否无铅:含铅 是否Rohs认证:不符合
-
464-O8K28H-S9
描述:Single Color LED, Orange, Smoke, 9.9mm, 是否Rohs认证:符合 厂商名称:Visual Communications Company, LLC Reach Compliance Code:unknown
-
800-033-BAKL6ZNU6-7NN-72
描述:Interconnection Device 是否Rohs认证:不符合 厂商名称:Glenair Reach Compliance Code:compliant
-
C322C300JAG5TA7301
描述:CAP CER 30PF 250V C0G/NP0 RADIAL 电容:30pF 容差:±5% 电压 - 额定:250V
-
ATS-FPX045045013-07-C3-R0
描述:HEATSINK 45X45X12.7MM XCUT FP 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚
-
HTS-129-T-L-1
描述:Board Connector, 29 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, ROHS COMPLIANT 是否无铅:不含铅 是否Rohs认证:符合 厂商名称:SAMTEC
评论