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元器件封装查询

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标签: 元器件封装查询

元器件封装查询

  元器件封装查询

A.名称  Axial   描述  轴状的封装   

名称  AGP  (Accelerate  Graphical  Port)   描述  加速图形接口   

名称  AMR

(Audio/MODEM  Riser)  描述  声音/调制解调器插卡   

B.名称  BGA(Ball  Grid  Array)   描述  球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI  芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 

点阵列载体(PAC) 

名称  BQFP(quad  flat  package  with  bumper)   描述  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以  防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。   

C.陶瓷片式载体封装名称  C-(ceramic)  描述  表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP  表示的是陶瓷DIP。 

名称  C-BEND  LEAD   描述   

名称  CDFP  描述   

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marcochnag
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2018-02-15 14:54:03
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