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高端智能手机PCB和原理图(PADS VX2.4)
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物料清单(BOM)驳回的常见原因及避免方法
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成为PCB柔性电路板设计专家
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布线:通往设计成功之路
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射频设计,大势所趋
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封装PCB系统的热分析:挑战及对策
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在线测试中的DFT:何时应该考虑测试
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可制造性设计(DFM)中的十种常见问题及其解决方法
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千兆位串行链路接口的SI方法
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传输损耗:解决常见的高速设计问题
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优化电源设计
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DesignCon2019: Exposing Adaptive Equalization in 32 Gbps Receiver
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Cadence Sigrity PowerDC 产品说明书
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STEP Model在PCB Editor上的应用
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SPB17.4 Whats New CNH
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SPB17.4 Whats New Allegro System Capture CHN
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PowerSI BGA
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PDN projects
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PCI-e合规一次成功全攻略
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PCB设计:如何有效创建复杂原理图
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PCB设计指南大全(英文原版)The Hitchhiker\'s Guide to PCB Design
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PCB电源分配网络(PDN)设计指南
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PCB Layout:如何成功设置布局与放置元件
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Effect of Power Plane Inductance on Power Delivery Networks (PDN)
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DesignCon2019 TI论文:使用电路和通道仿真分析LPDDR4X接口
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DesignCon2019 Oracle Samtec论文:电源网络设计工程师的电源回路电感分析指南
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DesignCon2019 Google论文:如何加快您的热感知电源完整性设计
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DDR3 DIMM2RX8 projects update
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CDNLive Samsung论文:业内首个高级封装设计和签发参考流程获Samsung认证
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