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胶熔

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JCT 914-2003 中空玻璃用丁基热熔密封胶标准: 标签：JCT91420 中空玻璃用丁基热熔密封胶标准; 积分：2 类型：应用文档上传者：hellopinkgirls上传时间：2013年12月06日

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精密混合型注塑机熔胶机构模糊PID控制的研究与仿真-2011: 标签：精密混合注塑机熔胶机构; 积分：2 类型：应用文档上传者：小煜上传时间：2013年08月29日

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实用电工工具与电工材料速查手册: 标签：电工; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年01月31日

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图解芯片技术 (田民波): 标签：芯片; 积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2023年01月31日

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半导体芯片制造技术 (杜中一主编): 标签：半导体芯片; 积分：2 类型：技术文档上传者：sigma上传时间：2022年08月21日

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光纤预制棒技术简介: 标签：光纤预制棒技术简介; 积分：2 类型：应用文档上传者：nishisb上传时间：2013年12月06日

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光纤预制棒技术简介: 标签：光纤预制棒技术简介; 积分：2 类型：应用文档上传者：PKelect上传时间：2013年12月06日

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超音波塑胶熔接机程序调整与问题处理: 标签：超音波塑胶熔接机程序调整与问题处; 积分：2 类型：应用文档上传者：电子爱好者IK上传时间：2013年09月29日

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模流分析入門: 标签：模流分析入門; 积分：2 类型：应用文档上传者：hellopinkgirls上传时间：2013年09月29日

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轉載的注塑成型時不良原因分析: 标签：注塑成型時不良原因分; 积分：2 类型：应用文档上传者：nonogugu66上传时间：2013年09月29日

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手机设计部件间的间隙: 标签：手机设计部件间的间隙; 积分：2 类型：应用文档上传者：solarelec上传时间：2013年09月29日

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免费：系列9 注塑不良以及对策: 标签：注塑不良以及对策; 积分：2 类型：应用文档上传者：电子爱好者IK上传时间：2013年09月29日

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ＰＣＢ朮语总整理: 标签：朮语总整; 积分：2 类型：应用文档上传者：crazyjackson上传时间：2013年09月29日

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LG 的拆機報告: 标签：LGKG90拆機報告; 积分：2 类型：应用文档上传者：baidu_linker上传时间：2013年09月29日

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压敏胶作用原理与技术介绍.pdf: 标签：压敏胶作用原理与技术介绍; 积分：2 类型：应用文档上传者：solarelec上传时间：2013年09月29日

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TCL手机结构件测试规程: 标签：手机结构件测试规; 积分：2 类型：应用文档上传者：flexbuilder上传时间：2013年09月29日

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手机塑胶螺母选择及BOSS柱的设计: 标签：手机塑胶螺母选择柱的设计; 积分：2 类型：应用文档上传者：crazyjackson上传时间：2013年09月29日

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给彩信壳件标准: 标签：给彩信壳件标准; 积分：2 类型：应用文档上传者：huhuhah0009上传时间：2013年09月22日

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侧面高阻釉对压敏防雷芯片(MOV)电性能的影响: 标签：侧面高阻釉对压敏防雷芯片MOV电性能的影响; 积分：2 类型：应用文档上传者：hellopinkgirls上传时间：2013年09月22日

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Ba/Ti、Ba/Cu比对电容型CuO-BaTiO3CO2气体灵敏度传感器的影响: 标签：比对电容气体灵敏度传感器; 积分：2 类型：应用文档上传者：jasionla上传时间：2013年09月20日

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