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co-design

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Area-I/O Flip-Chip Routing for Chip-Package Co-Design
标签：芯片封装
积分：2 类型：学术论文上传者：JUSTIN010101上传时间：2023年07月14日
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An Innovative IC-Package Co-design Methodology for high pin-count FlipChip CSP_SH03
标签：innovativemethodologyforhigh
积分：2 类型：应用文档上传者：test3228上传时间：2013年11月01日
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Power Integrity for I/O Interfaces: With SI / PI Co-Design
标签：PowerIntegrityforIOInterfaces
积分：2 类型：技术文档上传者：空气上传时间：2013年08月09日
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Hardware Software Co-Design of a Multimedia SOC Platform
标签：soccodesign
积分：2 类型：应用文档上传者：xieryou上传时间：2013年06月27日
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IC封装基础与工程设计实例
标签：封装
积分：2 类型：技术文档上传者：抛砖引玉上传时间：2024年01月01日
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Efficient Processing of Deep Neural Networks
标签：深度神经网络DNNAI
积分：2 类型：技术文档上传者：sigma上传时间：2021年01月07日
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LNA & ESD design for fully int
标签：LNAESDCoDesignFullyIntegratedWirelessReceivers2
积分：2 类型：应用文档上传者：nkyqsl上传时间：2013年09月29日
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Ansoft UWB Radio Design
标签：RadioDesign
积分：2 类型：应用文档上传者：nkyqsl上传时间：2013年09月29日
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超大规模集成电路Demystified设计方法学的概念分类
标签：超大规模集成规模集成电路电路设计
积分：2 类型：应用文档上传者：crazyjackson上传时间：2013年09月22日
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基于FPGA的原型系统的嵌入式应用程序
标签：FPGA芯片微控制器嵌入式系统
积分：2 类型：应用文档上传者：nishisb上传时间：2013年09月22日
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System Level Design of Reconfigurable Systems-on-Chip
标签：SystemLevelDesignofReconfigurableSystemsonChip
积分：2 类型：应用文档上传者：solarelec上传时间：2013年09月22日
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系统级设计的可重构系统芯片
标签：系统级设计的可重构系统芯片
积分：2 类型：应用文档上传者：rubyonrails上传时间：2013年09月22日
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Allegro Package Designer
标签：AllegroPackageDesigner
积分：2 类型：应用文档上传者：nonogugu66上传时间：2013年09月21日
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基于IP核复用的SoC设计技术探讨
标签：基于IP核复用的SoC设计技术探讨
积分：2 类型：应用文档上传者：hellopinkgirls上传时间：2013年09月19日
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采用FPGA的嵌入式系统设计方案
标签：采用FPGA的嵌入式系统设计方案
积分：2 类型：应用文档上传者：lamas上传时间：2013年09月19日
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Multiprocessor+Systems-on-Chips
标签：socdesignsopcECU汽车电子
积分：2 类型：应用文档上传者：xieryou上传时间：2013年06月27日
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