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焊盘设计

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SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术: 标签：工艺工艺技术技术认识半导体; 积分：2 类型：应用文档上传者：PKelect上传时间：2013年09月29日

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Allegro应用简介: 标签：Allegro 應用簡介; 积分：2 类型：应用文档上传者：flexbuilder上传时间：2013年09月29日

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藉由PCB分层堆栈设计控制EMI辐射: 标签：藉由分層堆疊設計控制輻射; 积分：2 类型：应用文档上传者：csdn_can上传时间：2013年09月29日

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Cadence psd15.1使用手记1: 标签：Cadence psd15; 积分：2 类型：应用文档上传者：电子爱好者IK上传时间：2013年09月29日

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6253试产总结: 标签：项目试产总结; 积分：2 类型：应用文档上传者：baidu_linker上传时间：2013年09月29日

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内置天线相关资料: 标签：天线; 积分：2 类型：应用文档上传者：froglucky上传时间：2013年09月29日

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原理图、印板图设计方法: 标签：原理图印板图设计方法; 积分：2 类型：应用文档上传者：froglucky上传时间：2013年09月22日

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中兴工程知识: 标签：中兴工程知识; 积分：2 类型：应用文档上传者：rubyonrails上传时间：2013年09月22日

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防焊设计之深入学习: 标签：焊盘防焊; 积分：2 类型：应用文档上传者：crazyjackson上传时间：2013年09月22日

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cam350 9.5.1下载: 标签：cam3509 5 1下载汽车电子; 积分：2 类型：应用文档上传者：rubyonrails上传时间：2013年09月22日

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PROTEL 99 SE特性手册 (Protel99SE新特性及用法): 标签：PROTEL99SE特性手册Protel99SE新特性及用法; 积分：2 类型：应用文档上传者：baidu_linker上传时间：2013年09月22日

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倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟: 标签：焊点倒装焊SnPb; 积分：2 类型：应用文档上传者：flexbuilder上传时间：2013年09月22日

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Pads2007电路板设计规范: 标签：电路板设计规范 PADS2007; 积分：2 类型：应用文档上传者：flexbuilder上传时间：2013年09月22日

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印制电路板设计规范-PCB Check List: 标签：印制电路板设计规范PCBCheck List; 积分：2 类型：应用文档上传者：lamaba上传时间：2013年09月22日

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激光直接雕刻PCB技术: 标签：PCB 激光雕刻; 积分：2 类型：应用文档上传者：mamselc上传时间：2013年09月22日

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Protel 99从入门到精通: 标签：PROTEL99; 积分：2 类型：应用文档上传者：solarelec上传时间：2013年09月22日

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PADS 9.0全新功能介绍: 标签：PADS; 积分：2 类型：应用文档上传者：huhuhah0009上传时间：2013年09月22日

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多层芯片堆叠封装方案的优化方法: 标签：封装技术芯片堆叠; 积分：2 类型：应用文档上传者：nkyqsl上传时间：2013年09月22日

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快学易用PROTEL 99SE: 标签：PROTEL 99S; 积分：2 类型：应用文档上传者：baidu_linker上传时间：2013年09月22日

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pcb_layout_的指导思想与基本走线要求: 标签：Layout PCB; 积分：2 类型：应用文档上传者：froglucky上传时间：2013年09月22日

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高速PCB的过孔设计: 标签：高速PCB的过孔设计; 积分：2 类型：应用文档上传者：lamas上传时间：2013年09月22日

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PCB设计要求简介: 标签：PCB 工艺; 积分：2 类型：应用文档上传者：jujuyaya222上传时间：2013年09月22日

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PCB专业英语词汇对照表(大全): 标签：PCB专业英语词汇对照表大全; 积分：2 类型：应用文档上传者：huhuhah0009上传时间：2013年09月22日

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浅谈多层印制电路板的设计和制作: 标签：浅谈多层印制电路板的设计和制作; 积分：2 类型：应用文档上传者：froglucky上传时间：2013年09月22日

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PCB工程师需要注意的地方: 标签：PCB工程师需要注意的地方; 积分：2 类型：应用文档上传者：lamas上传时间：2013年09月22日

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ST继电器: 标签：ST继电器; 积分：2 类型：应用文档上传者：sinceyoulove上传时间：2013年09月22日

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MAX7451中文资料,pdf datasheet (视频信号调理器): 标签：MAX7451中文资料datasheet视频信号调理器; 积分：2 类型：应用文档上传者：hellopinkgirls上传时间：2013年09月22日

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高速电路中过孔设计: 标签：高速电路中过孔设计; 积分：2 类型：应用文档上传者：solarelec上传时间：2013年09月22日

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绘制多层PCB技术问答: 标签：绘制多层PCB技术问答ECU 汽车电子; 积分：2 类型：应用文档上传者：lamaba上传时间：2013年09月22日

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多层印制板设计基本要领: 标签：印制板; 积分：2 类型：应用文档上传者：nonogugu66上传时间：2013年09月22日

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