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Cadence 技术文集

本文集收集整理了一批CADENCE PCB设计&IC封装相关的技术文档、学术论文、设计指南等资料,希望对PCB设计者有帮助。

下载:164 评论

Cadence 技术文集 文档列表

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Allegro 17.2 的十大新功能
标签:AllegroPCB
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:Cadence® Allegro® 17.2-2016软件是过去十年中发布的最大版本,于2016年4月下旬发布。
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Allegro Symphony with Design Planning
标签:AllegroPCB
积分:1 类型:教程及课件上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:一、预先建立 Flow Bundle 评估布线空间规划走线趋势 二、使用Symphony在线协同作业功能加速layout进行
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CADENCE PCB设计同步分析六大隐藏技巧之一:如何避免IR Drop,优化电源设计
标签:CADENCEPCB电源供应
积分:1 类型:教程及课件上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:一个理想的电源供应环境,对电子产品的运作至关重要;而如何提供良好的电源供应,除了在硬件设计时规划足够的电源功率以供应负载,在PCB设计时针对电源传输路径进行分析优化,避免IR Drop产生,亦是必要的过程。 本文将介绍如何使用 Allegro 的设计同步分析 (In-Design Analysis, IDA)功能,在PCB设计过程中针对IR Drop进行分析,帮助PCB设计团队处理并优化电源供应设计
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CADENCE PCB设计同步分析六大隐藏技巧之二:如何避免信号耦合干扰
标签:CADENCEPCB信号耦合
积分:1 类型:教程及课件上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:本文介绍如何使用Allegro 的 Coupling 同步分析功能,在PCB Layout 过程中进行信号耦合分析,帮助Layout 工程师快速找出可能发生耦合干扰的布线状况,并能立即排除。
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CADENCE 白皮书:解决 112G 连接的信号完整性难题
标签:CADENCE信号完整性PCB
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:本白皮书介绍如何解决信号完整性问题,确保以非常小的误码率可靠地传输数据,重点聚焦在112G长距离传输。
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CDNLive Samsung论文:业内首个高级封装设计和签发参考流程获Samsung认证
标签:CADENCE封装设计
积分:1 类型:学术论文上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:CDNLive Samsung论文:业内首个高级封装设计和签发参考流程获Samsung认证
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Celsius Thermal Solver:为IC封装、PCB及系统分析提供完整的电热协同仿真技术
标签:CadenceIC封装PCB热分析
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:Cadence® Celsius™ Thermal Solver是第一款能同时满足电气工程师和机械工程师设计的热分析技术。电气工程师可将快速、准确且易于使用的热仿真纳入电源完整性分析中,而机械工程师则可扩展现有的热分析方法,将由电热相互作用产生的真实热源纳入分析中。
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DDR3 DIMM2RX8 projects update
标签:DDR3
积分:1 类型:源码上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:DDR3 DIMM2RX8 projects update
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Design Methodologies for Next-Generation Advanced Multi-Chip(let) Packaging
标签:IC封装CADENCE
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:Design Methodologies for Next-Generation Advanced Multi-Chip(let) Packaging
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DesignCon2019 Google论文:如何加快您的热感知电源完整性设计
标签:电源完整性PCBCADENCE
积分:1 类型:教程及课件上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:DesignCon2019 Google论文:如何加快您的热感知电源完整性设计
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DesignCon2019 Oracle Samtec论文:电源网络设计工程师的电源回路电感分析指南
标签:CADENCEPCB电源网络
积分:1 类型:学术论文上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:DesignCon2019 Oracle Samtec论文:电源网络设计工程师的电源回路电感分析指南
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DesignCon2019 TI论文:使用电路和通道仿真分析LPDDR4X接口
标签:CADENCEPCBLPDDR4X
积分:1 类型:学术论文上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:DesignCon2019 TI论文:使用电路和通道仿真分析LPDDR4X接口
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Effect of Power Plane Inductance on Power Delivery Networks (PDN)
标签:CADENCEPCB
积分:1 类型:教程及课件上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:Effect of Power Plane Inductance on Power Delivery Networks (PDN)
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PCB Layout:如何成功设置布局与放置元件
标签:AllegroPCB
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:本文档详细讲解了如何成功设置布局与放置元件
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PCB电源分配网络(PDN)设计指南
标签:PCB电源分配网络PDN
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:PCB电源分配网络(PDN)设计指南
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PCB设计指南大全(英文原版)The Hitchhiker\'s Guide to PCB Design
标签:PCB
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:PCB设计指南大全(英文原版)The Hitchhiker\'s Guide to PCB Design
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PCB设计:如何有效创建复杂原理图
标签:PCB原理图
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:PCB设计:如何有效创建复杂原理图
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PCI-e合规一次成功全攻略
标签:CADENCEPCIe合规检查
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:PCI-e合规一次成功全攻略
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PDN projects
标签:PCBPDN
积分:1 类型:源码上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:PDN projects
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PowerSI BGA
标签:PowerSI
积分:1 类型:电路图库及制版文件上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:PowerSI BGA
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SPB17.4 Whats New Allegro System Capture CHN
标签:CADENCEAllegroPCB
积分:1 类型:教程及课件上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:Cadence SPB17.4版本功能简单介绍
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SPB17.4 Whats New CNH
标签:CADENCEPCB
积分:1 类型:教程及课件上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:针对此次发布的Cadence SPB17.4版本各产品新功能做简单说明。
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STEP Model在PCB Editor上的应用
标签:CadencePCBAllegro
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:Allegro / OrCAD PCB Designer 提供与STEP model 对应链接的功能,此功能可以让工程师观察到接近真实外观的PCB外型,实现如同机械工程师般的操作。
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Cadence Sigrity PowerDC 产品说明书
标签:CadencePowerDC热分析
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:Cadence Sigrity PowerDC 产品说明书
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DesignCon2019: Exposing Adaptive Equalization in 32 Gbps Receiver
标签:ReceiverAdaptive Equalization
积分:1 类型:学术论文上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:DesignCon2019: Exposing Adaptive Equalization in 32 Gbps Receiver
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优化电源设计
标签:PCB电源设计Cadence
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:优化电源设计 EMA Design Automation
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传输损耗:解决常见的高速设计问题
标签:CadencePCB传输损耗高速设计
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:高速设计问题通常具有特定形式,而对于非专业人士而言,则可能不太容易弄清这些问题。这些问题可能会导致电路板的后期变更、交付问题以及不可预测成本。本文中,我们的高速设计专家为大家提供成功实现高速设计所需要的技巧和诀窍。
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千兆位串行链路接口的SI方法
标签:串行链路接口Cadence
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:介绍创建串行链路预设计“虚拟原型”的方法,以及如何创建与之相关的互连和SerDes模型。
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可制造性设计(DFM)中的十种常见问题及其解决方法
标签:可制造性设计CadencePCB
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:可制造性设计(DFM)中的十种常见问题及其解决方法 1、(锐)角走线 2、重复钻孔 3、孔环不足 4、阻焊层缺失 5、锡膏防护层缺失 6、边缘违规 7、细碎的组焊条 8、细碎的铜条和孤岛 9、丝印与焊盘间距的违规 10、铜焊盘与切口间距
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在线测试中的DFT:何时应该考虑测试
标签:CadencePCB在线测试
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:本指南应该引起PCB设计者的兴趣,因为该出版物列出了若干通用指南,可在电路板创建测试设备时使用。此外,该指南还描述了测试工程师必须遵守的32条探测夹具指南。
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封装PCB系统的热分析:挑战及对策
标签:CadencePCB热分析
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:如今越来越多的封装/PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装PCB系统设计中的关键问题,需要仔细考虑热和电两个领域的问题。
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射频设计,大势所趋
标签:PCB射频
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:从恰当接地到材料选择,我们将讨论工程师为获得最佳射频性能而通常会采取的最佳实践方案。
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布线:通往设计成功之路
标签:PCB布线Cadence
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:让PCB达到可以布线的状态是非常重要的,这从布线阶段就开始了。评审通过后,即可进入下一个设计阶段:包括电源设计、关键网络、布线以及最后的检查确认。清晰的制程思路是PCB设计成功的基石,确保项目以高质量、高效率交付。
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成为PCB柔性电路板设计专家
标签:PCB柔性电路板
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:柔性电路板设计具有许多优点,同时也面临新的设计挑战。
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物料清单(BOM)驳回的常见原因及避免方法
标签:物料清单PCBCADENCE
积分:1 类型:应用文档上传者:sigma上传时间:2021-08-20
简介:物料清单(BOM)驳回的常见原因及避免方法
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采用基于团队协作的PCB电源完整性分析方法来获 得更好的结果
标签:PCB电源完整性分析
积分:1 类型:应用文档上传者:太白金星上传时间:2020-07-20
简介:俗话说的好,“众人拾柴火焰高”。同样的,在设计从早期的概念阶段向成熟产品 过渡中,设计团队的多个成员们参与确保PCB电源完整性(PI):在前端,电气设计 工程师负责完成原理图设计;在后端,layout设计师处理物理配置。通常,PI专家 负责整体PCB PI,并在设计早期参与指导其他成员。整个设计团队确保PCB PI的速 度取决于团队的合作效率。 在这篇白皮书中,我们将讨论当下常用的PCB PI分析方法。我们还将介绍一种基于 团队的PCB PI工作方法,以获得更好的资源利用率和分析结果。

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