高密度BGA设计

                        高密度BGA设计Altera  器件高密度  BGA  封装设计2006  年  6  月，5.0  版应用笔记  114引言随着可编程器件  (PLD)  密度和  I/O  引脚数量的增加，对小封装和各种封装  形式的需求在不断增长。球栅阵列  (BGA)  封装在器件内部进行  I/O  互联，  提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积  上，典型的  BGA  封装互联数量是四方扁平  (QFP)  封装的两倍。而且，BGA  焊球要比  QFP  引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。  Altera  为高密度  PLD  用户开发了高密度  BGA  解决方案。这种新的封装形  式占用的电路板面积不到标准  BGA  封装的一半。  本应用笔记旨在帮助您完成  Altera  高密度  BGA  封装的印刷电路板  (PCB)  设计，并讨论：■  ■  ■BGA  封装简介  PCB  布板术语  高密度  BGA  封装  PCB  布板BGA  封装简介在  BGA  封装中，I/O  互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四  周的引线。最终器件直接焊接在  PCB  上，采用的装配工艺实际上与系统设  计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。  另外，BGA  封装还具有以下优势：■引脚不容易受到损伤――BGA  引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。■单位面积上引脚数量更多――焊球更靠近封装边缘，倒装焊  BGA  引脚间距减小到  1.0mm，micro-BGA  封装减小到  0.8mm，从而增加了引脚  数量。■更低廉的表面贴设备――在装配过程中，BGA  封装能够承受微小的器件错位，可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错  位，是因为  BGA  封装在焊接回流过程中可以自对齐。■更小的触点――BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%，  更适用于要求高性能和小触点的应用。……