PCB设计的工艺要求

                        PCB_D_B1  PCB  设计基本工艺要求  1.1  PCB  制造基本工艺及目前的制造水平*  PCB  设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，  否则无法加工或成本  过高。  1.1.1  层压多层板工艺  层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，  它是用减成法制作电路层，  通过层  压―机械钻孔―化学沉铜―镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印  字符完成多层  PCB  的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表  3  所列。技术指标  1  基板类型批量生产工艺水平  FR-4（Tg=140℃）  FR-5（Tg=170℃）2  3  一般  指标  4最大层数  最大铜厚  外层  内层  最小铜厚  外层  内层24  3  OZ/Ft2  3  OZ/Ft2  1/3  OZ/Ft2  1/2  OZ/Ft2  500mm(20'')  x  860mm(34'')  外层  内层  0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil)  0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil)  0.25mm(10mil)  0.2mm(8mil)  导通孔  元件孔  0.127mm(5mil)  0.2mm(8mil)  0.1mm(4mil)  ≥1mm(40mil)  0.127mm(5mil)  ≥0.3mm(12mil)  ±0.127mm(5mil)  ±0.127mm(5mil)  ±0.254mm(10mil)  ±0.127mm(5mil)  ±0.254mm(10mil)  ±0.1mm(4mil)  双面板/多层板