电子元器件封装规格介绍

                        电子元器件封装规格介绍电子元器件封装规格介绍                    编程/设计    2008-01-10  13:43    阅读94   评论1                                       字号：  大大   中中   小小                                                封装                                                      封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体                                            管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封                                                装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作                  条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。                                    封装大致经过了如下发展进程：              结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA  －>CSP；                      材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；              引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；                        装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装                                      ……