PCB制造流程及说明.pdf

PCB  制造流程及说明一.  PCB  演变1.1  PCB  扮演的角色  PCB  的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接  合的基地  以组成一个具特定功能的模块或成品  所以  PCB  在整个电子产  品中  扮演了整合连结总  其成所有功能的角色  也因此时常电子产品功能故  障时  最先被质疑往往就是  PCB  图  1.1  是电子构装层级区分示意  1.2  PCB  的演变  1.早于  1903  年  Mr.  Albert  Hanson  首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统  它是用金属箔予以切割成线路导体  将之黏着于石蜡纸上  上面同样贴上一层石蜡纸  成  了现今  PCB  的机构雏型  见图  1.2  2.  至  1936  年  Dr  Paul  Eisner  真正发明了  PCB  的制作技术  也发表多项专利  而今  日之  print-etch  (photo  image  transfer)的技术  就是沿袭其发明而来的  1.3  PCB  种类及制法  在材料  层次  制程上的多样化以适  合  不同的电子产品及其特殊需求  一些通用的区别办法  来简单介绍  PCB  的分类以及它的制造方  法以下就归纳1.3.1  PCB  种类  A.  以材质分  a.  有机材质  酚醛树脂  玻璃纤维/环氧树脂  Polyamide  BT/Epoxy  等皆属之  b.  无机材质  铝  Copper  Inver-copper  ceramic  等皆属之  主要取其散热功能  B.  以成品软硬区分  a.  硬板  Rigid  PCB  b.软板  Flexible  PCB  见图  1.3  c.软硬板  Rigid-Flex  PCB  见图  1.4  C.  以结构分  a.单面板  见图  1.5  b.双面板  见图  1.6  c.多层板  见图  1.……