文档解析
芯片制造是一个复杂而精细的过程，从硅原料到成品芯片，涉及多个步骤。首先，通过高温将硅原料制成圆柱形的硅锭，然后切割成薄片，即晶圆。在晶圆上，通过涂膜、显影和蚀刻等步骤，形成绝缘层和电路图案。接着，通过掺杂工艺，改变晶圆的导电性，形成晶体管。晶圆针测环节检测每个晶粒的电气特性，不合格的晶粒会被标记。之后，晶圆被切割成单个晶粒，封装在基座上，形成集成电路芯片。最后，进行严格的测试，包括一般测试和特殊测试，以确保芯片的质量和性能。合格的芯片会被分类、标记并包装，准备出厂。整个流程体现了从原材料到高科技产品的转变，展现了人类在微电子领域的精湛工艺。
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