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基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

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标签: 基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS  有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温度场分布,确定PCB  的高温区和低温区。并过实例计算不同布局的PCB  的温度场,通过比较得出较为合理布局方式。优化布局,降低PCB  板的最高温度,提高系统的可靠性。

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