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基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析
电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS 有限元软件分析印刷电路板（PCB）上关键元件工作时的温度场分布，确定PCB 的高温区和低温区。并过实例计算不同布局的PCB 的温度场，通过比较得出较为合理布局方式。优化布局，降低PCB 板的最高温度，提高系统的可靠性。
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