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PROTEL DXP电路板设计规则

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标签: 电路板

电路板

Protel

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DXP

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电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。  环氧树脂与铜箔有极好的粘合力,因此铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在  260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。  超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。  

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