PADS内层分割教程

                        PP内层分割[原创][PCB新手看过来]POWER  PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一  POWER  PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名  属性  层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL:  正片  MIDLAYER  纯线路层  MIDLAYER  混合电气层（包含线路，大铜皮）负片  INTERNAL  纯负片  （无分割，如GND）  INTERNAL带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－  POWER  :  正片  NO  PLANE  纯线路层  NO  PLANE混合电气层（用铺铜的方法  COPPER  POUR）  SPLIT/MIXED  混合电气层（内层分割层法PLACE  AREA）负片  CAM  PLANE  纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。1.PROTEL……