硬件项目开发流程 硬件项目开发程序1. 根据业务的要求确定相关芯片（有时PM或业务会有要求，但设计者要确定是否要求的此 芯片可实现功能）2. 确定第1项后接着就是原理图的设计。3. 根据原理图文件导入到PCB。4. 将机构给出的PCB外框进行评估（主要是根据相关的电气特性的要求进行元件的摆放， 是否机构大小可以，另天线性能是否会OK）。5. 等最终结构确定后就是重新摆放元件，并出PCB3D图交到结构工程师用于是否对机构产 生干涉。6. 当确定不会与机构产生干涉后将文档交于LAYOUT的相关人员进行布线，在布线的同时可 不定时的跟进检查LAYOUT走线是否合理，以便进行适当的调整。7. 当LAYOUT完成后，就得做统一的检查（含线宽，信号线等是否合理及是否有布错线等相 关问题）有关布错线可以用ECO的方式进行校对。8. 最后出GRBER文件到厂商进行打样。9. 接下来是出BOM、SCH到相关的部门人员。……
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